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iPhone 6供应链名单曝光:或提前上市

发布时间:2014-03-05 来源:搜狐IT 我要评论
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  据来自苹果台湾配件供应链消息,苹果iPhone 6将采用由台积电代工的20纳米制程的A8处理器、5.0英寸左右的蓝宝石屏幕面板、指纹传感器、以及高通支持FDD/TDD的4G基带芯片。预计发布日期将提前至今年三季度初。

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  文/宿艺
 

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  对于iPhone 6,业界关心的问题有:
 
  1、是否继续增大屏幕,向三星靠拢,是否采用蓝宝石玻璃面板;

  2、A8处理器的性能,业内预计将采用20纳米制程的64位处理器;

  3、指纹传感器性能是否会较iPhone 5s升级;

  4、国行版是否同时支持FDD/TDD 4G网络;

  来自供应链消息称,相关厂商今年2月就已针对iPhone 6配件进行批量生产,早于之前苹果惯例。业内预计,受到三星等竞争对手频繁新品影响,苹果预计会提前iPhone 6上市,时间点或在今年7-8月份。

  据悉,由苹果旗下AuthenTec设计的指纹传感器,代工订单也是由台积电独家拿下,将在台积电8寸厂投片,月产能达1~1.5万片左右。触控IC及整合型无线网路IC的供应商是博通,主要晶圆代工厂也是以台积电为主。

  业内预计,由于苹果相关配件产品较iPhone 5S成本大幅提升,或将继续助推iPhone 6的销售价格。
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本文标签: 苹果 ,iPhone ,iPhone 6

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