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Rockchip处理器助阵模块化手机Project Ara

发布时间:2014-08-23 来源:手机系统之家 我要评论
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  自摩托罗拉于2013年10月推出了Project Ara概念后,谷歌公司于2014年4月10日发布Project Ara的模组开发套件MDK,随后的几天,该公司又举行了第一届Project Ara开发者大会,并宣布首款模块化智能手机将在2015年1月发售,最低价为50美元,约合人民币308元。

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  近日,Project Ara项目又有了新的进展,据Google+博文显示ATAP团队还同Rockchip公司达成合作,并且成功为模块化手机研发出全新的处理器,该处理器使用UniPro接口,这意味着自此不再依赖第二块处理器便可以管理所有模块。Ara团队表示:“我们可看到最新打造的Rockchip处理器将会作为模块化手机的先驱者为我们呈现美好的未来,就像是网络中的单独节点,自由的充当Hub来承载移动手机的所有零件。”

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Project Ara团队合影
 
  上周,东芝成功的打磨出第一款UniPro network的开关和连接口,此外上周还有十多家合作商加盟到该项目中。今年年底前我们将会看到重大更新的MDK和全新的开发者硬件。最后跟大家透漏下将在2015年上半年亮相的第三代Ara同样会配备Rockchip处理器哦!
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